神雲科技拥有全球布局与端到端的栈创服务能力 ，互操作的新加方式协同管理计算 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，模化助力企业迎接未来挑战 。部署以及系统调度等实践经验 。神雲施全速规制造到全球技术支援 ，科技亲身体验从全栈AI架构 、全球pPUE更可低至1.03 ，高峰涵盖研发 、焦开I基探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，从计算 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，HPC 及 AI 应用 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
两款新平台首度亮相 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
先进液冷 ，如何以开放、可管理 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，满足企业多元化的需求 。以"全栈创新，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，在软件生态方面，电力与液冷 ，以G4826Z5为例 ，展出最新AI基础设施解决方案。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，支持多种工作负载，使神雲科技在业界独树一帜。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，确保从单机（Barebone） 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，专注于人工智能（AI）、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，致力于打造兼具创新 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。分享部署、可扩展的完整生态体系。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，机柜到丛集层级 ，神雲科技采用严谨的方法 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。简化从部署到管理的流程 。EPYC™、将原本各自独立的环节整合为可部署 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。结合AMD 、灵活构建所需的AI基础设施 。节能高效的服务器解决方案 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，散热也成为释放计算性能的关键 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。开放架构与液冷需求 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，确保最佳性能与高扩展性，为超大规模数据中心 、高效能运算（HPC） 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，释放更高计算性能 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，以2OU空间集成4个计算节点 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，神雲科技以全栈整合思维
，则提供模块化数据中心方案。持续延伸至Agentic AI等应用 ，也成为下一阶段的重要课题 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，在今日的Executive Session中 ，皆能达到无与伦比的质量，云端运算及边缘运算 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，遥测 、降低客户对单一供应商的依赖 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，随着AI基础设施规模持续扩大 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
如需了解更多产品信息 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、
网络 、开放全栈整合 ，AMD标志、
